基於炬芯ATS3031 支持兩發一收、四發一收、一發一收上下行、兩發四收、一對N等多場景應用 超低延時、超高音質、超低功耗、超遠距離,單晶片SoC無線麥克風解決方案

方案採用CPU+DSP雙核異構架構,具備高音質、低延遲、高集成度、低功耗和高性能,集低延遲傳輸鏈路,音頻編解碼和降噪於一體等特點,主要應用於無線麥克風產品。

無線麥克風一些主要應用場景:

視頻錄製:無線麥克風可以解決視頻錄製時遠距離收音收不到的問題,使聲音的拾取更加清晰、自然。

直播行業:在直播中,主播在有效距離範圍內移動都能夠穩定地傳輸聲音信號,可實現多元化直播場景,提高直播的質量和觀眾的視聽體驗。

採訪和錄音:無線麥克風可以方便地在各種環境下進行採訪、錄音,不會受到電線的限制,提高工作效率和聲音質量。

►場景應用圖

►展示板照片

►方案方塊圖

►產品圖

►核心技術優勢

1.該晶片集成了藍牙射頻(RF)和基帶、電源管理單元(PMU)、音頻編解碼器及微控制單元(MCU)等模塊。 2.藍牙發射功率最高達13dBm,接收靈敏度-96dBm,規格完整,性能領先。 3.支持兩發一收、四發一收、兩發四收、兩發一收上下行(雙向對講、連麥)、一對N等多場景應用,支持linein、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多種音頻輸入源,支持單聲道、立體聲和安全音軌三種錄音模式,在低功耗的前提下提供高音質及低延遲的無線音頻體驗,該系列主要產品具有先進的高音質音頻技術以及低延遲技術。 4.支持最新的LE Audio,LE Audio模式下端到端整個鏈路延遲最低低至10ms,處於業界領先水平。

►方案規格

1. BT Version:V5.3 2. CPU:32bits M4F@96MHz 3. DSP:32bits DSP@170MHz 4. RAM:Build-in 632KB 5. SPI norflash:Build in 16Mbits Flash 6. Max TX Power (BR):13dBm 7. DAC SNR(A-weight):114dB 8. ENC/ANC:32K dual MIC AI ENC 9. A2DP:V1.3.2 SRC/SNK 10. AVRCP:V1.6.2 TG/CT 11. HFP:V1.8 AG/HF 12. LE audio:支持 13 .Dual headset connections:支持 14. ACT-LL(Low latency):√/24ms(LC3) 15. Transmit audio input source:LINEIN/USB/I2S/ MICIN 16. External RF PA:支持 17. Power Consumption:8mA 18. USB:USB2.0 FS 19. Display:SPI LCD 20. Package:QFN44 (4*5mm)