►場景應用圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
20 Mp CMOS傳感器與先進的1.4 um像素堆疊BSI技術 850 nm和940 nm波長的近紅外響應增強 支持線路交錯T1/T2讀出,使能HDR處理ISP晶片增強動態範圍(eDR) 子採樣模式:skipping,Binning,Summing 拜耳RGB,單色或4x4 RGB - IR濾波器陣列在傳感器縮放,支持單聲道和拜耳RGB版本 超低功耗模式 運動喚醒(WOM)/運動檢測 數據接口: MIPI D−PHY−2x4 Lanes I2C快速模式+串行接口(I2C) 多種觸發模式,用於多傳感器同步 電子捲簾門(ERS)和全局復位釋放(GRR)模式支持 1952字節一次性可編程內存(OTPM),用於存儲陰影校正係數和模塊信息 可編程控制:增益,水平和垂直下料, 幀大小/速率,曝光,左-右和上-下圖像反轉,窗口大小。 晶片上溫度傳感器 低暗電流 MIPI接口支持Bit - depth壓縮: 10−8選擇「Enable Lower Bandwidth Receivers for Full Frame Rate」應用程序 晶片上鏡頭陰影校正RGB拜耳和單聲道
►方案規格
方案平台支持多路cmos sensor同時輸入,支持高達48M以上comos sensor全尺寸輸出 四核Arm Cortex A53 CPU NEON和FPU加速 32KB指令緩存,32KB數據緩存 CEVA Senspro DSP*2 HDMI2.0 USB3.0 100/1000M 64MB SPI或FLASH/2GB LPDDR 支持5C12D mipi輸入,支持2C4D (1.5g) mipi /Sub_lvds/HiSPi輸入(4k*2) 支持mipi dsi 4LANE 支持RGB888/16bitRGB輸出 支持H.264/AVC編解碼器BP/MP/HP,Level5.2 支持H.265/hevc編解碼器MP, level5.1 支持HDR傳感器壓縮輸出 支持高達8Mp75或640M像素/秒