近年來藍牙TWS耳機市場發展迅速，產品層出不窮。用戶對配套充電盒的要求也是日益嚴苛。不在僅僅要求其只是簡單充電寶的角色。所以充電盒也是各色功能花樣百出。
日前詮鼎推出基於高通平台的智能充電盒方案，在滿足基本需求外，提供了豐富的擴展功能，給用戶帶來更好體驗。
本方案使用高通QCC3056晶片為主控平台，搭配電源專用晶片立錡RT6160A搭建的低耗高效的充電平台。結合軟體方面高通專用充電通信協議提供豐富應用。與高通Snapdragon Sound S5 S3平台的耳機組合使用，可謂是相得益彰。
功能介紹
什麼是充電盒通信（Case Comms）
充電盒通信是指高通專門設計用於充電盒和耳機間使用充電接口作為傳輸方式。它支持應用特定協議的多路復用。支持和PC端串口通信可識別AT指令並將其轉發至耳機端響應。
主要針對兩個用戶場景
一是終端用戶，通過和耳機間交互，提供充電盒的智能功能。如不藉助藍牙鏈路的對耳間通信；兩隻耳機電池在充電時的負載平衡；充電盒可以快速控制耳機進入配對，重置等狀態。
二是客戶，可以對最終產品態進行基本的調試配置。如產線上無法提供usb，trb接口使用，產品需要調試配置；可以作為產品測試的傳輸接口
目前高通推出2種通信協議Scheme A 和Scheme B，A版本已經明確淘汰，後面只會採用B版本。B方案允許充電盒和兩個耳機之間以高達1.5Mb/s的速率進行更高比特率的通信。它的工作原理是短暫暫停充電，並使用VCHG線在較低電壓下進行通信，避免了對電流傳感電路的要求，並允許更高的數據速率。
充電盒通信拓撲圖
耳機充電通信協議棧
方案B 典型通信過程
►場景應用圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
1. 支持耳機倉內對耳配對，手機配對，倉內同步配對信息，開蓋自動配對。 2. 支持對耳間通信無需藍牙連接。 3. 支持OTA升級，雙向升級應用自如。 4. 支持倉內設備測試模式，便於產線操作。 5. 支持耳機運輸模式大幅度較少待機功耗，避免發貨途中電量耗盡。 6. 支持擴展命令，定製差異化功能。 7. 支持Linein、USB輸入。
►方案規格
1. 支持BT5.3協議 2. 使用WLCSP小封裝 3. 超低待機功耗 4. 外設接口豐富 常見問題FAQ 1.可以支持哪些耳機方案？ 目前可以支持QCC304x~308x，514x~518x系列TWS方案耳機 2.其它晶片是否可以做充電盒主控？ 目前還可以使用QCC3086做為中控開發，可以兼容支持BT5.4 LE規格dongle功能。 3.能不能支持客戶擴展命令？ 可以，預定義的Customer Channel專為客戶應用使用。 4.充電盒可以替代作為usb dongle使用嗎？ 不能，設計上沒有考慮該場景使用，有諸多不兼容的問題。 5.方案完整度怎麼樣？ ADK默認集成提供充電盒和耳機兩端完整功能代碼。