主晶片:
GNSS:ST TESEO STA8089/90FGBD工業級晶片,STA8089FGAD汽車級晶片,包含GNSS和慣導算法。
MEMS:商用和工業級 ST最新6軸LSM6DSL/R,ISM330DLC,車規級晶片 ASM330LHH。
Teseo3 family相關鏈接 https://www.st.com/content/st_com/en/products/positioning/gnss-ics/sta8089g.html
自動溫度補償(ATC)- 使用熱傳感器自動補償每個傳感器的熱效應,即使沒有GNSS信號,也能保證長期精度。
自動自由安裝(AFM)- 自動補償安裝設備的傾斜角度,確保安裝在車輛上設備的性能。
3DDR(3DR)- 提供垂直方向位置變化的指示,即使沒有GNSS信號。
地圖匹配反饋(MMF)- 利用來自客戶應用程序的地圖數據,持續保持提供準確位置即使在GNSS中斷期間。
3D導航地圖匹配反饋(MMF)
利用來自客戶應用程序的地圖數據提供準確的位置,而不受GNSS中斷持續時間的影響。
接口——地圖匹配軟體(位於客戶應用程序上)向TESEO SW發送數據。
算法——TESEO SW通過使用MMFB接口提供的數據,以提高性能的方法。
ST 測試評估工具詳細鏈接 https://www.locosystech.com/en/product/gnss-module-st-1612i-dbx.html
公眾號 意法半導Automotive
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
自動溫度補償(ATC)- 使用熱傳感器自動補償每個傳感器的熱效應,即使沒有GNSS信號,也能保證長期精度。 自動自由安裝(AFM)- 自動補償安裝設備的傾斜角度,確保安裝在車輛上設備的性能。 3DDR(3DR)- 提供垂直方向位置變化的指示,即使沒有GNSS信號。 地圖匹配反饋(MMF)- 利用來自客戶應用程序的地圖數據,持續保持提供準確位置即使在GNSS中斷期間。
►方案規格
GNSS:ST TESEO STA8089/90FGBD工業級晶片,STA8089FGAD汽車級晶片,包含GNSS和慣導算法。 MEMS:商用和工業級 ST最新6軸LSM6DSL/R,ISM330DLC,車規級晶片 ASM330LHH。