採用4焊球WLCSP封裝的1 Mb I²C EEPROM，適用於可穿戴設備
縮小開發板占用空間，提高攝像頭和觸摸模塊的設計靈活性
縮小開發板占用空間，提高攝像頭和觸摸模塊的設計靈活性
產品說明
得益於先進的全新EEPROM工藝，採用4焊球WLCSP封裝的1 Mb EEPROM現已面世，可提高智能移動設備中使用的攝像頭模塊和任何其他小型柔性模塊的性能。器件地址寄存器可通過軟體配置，在同一I²C總線上應用多個EEPROM，從而簡化操作。這款產品具備標識頁，可提供一個用於存儲絕對敏感應用參數的空間。時鐘頻率可高達1 MHz，有助於縮短模塊喚醒時間和通信時間。編程時間縮短至不超過4 ms，數據存儲速度更快。最後，該產品採用新設計工藝，有助於提高能效。M24M01X-F採用微型超薄4焊球WLCSP封裝，尺寸為1.626 mm x 1.024 mm。
產品特色
• 1 Mb (128 KB) EEPROM
• WLCSP4 可配置器件地址寄存器
• 軟體寫保護寄存器
• 在1.6 V到5.5 V電壓範圍內支持快速模式+ (1 MHz)
• 溫度範圍為-40 °C到+85 °C
• 超低功耗設計
• 其他：
- 標識頁
- 256字節/頁
- 4 ms字節和頁寫入時間（典型值為3 ms）
- 超過400萬次寫循環
- 數據保存時間長達200年
- 快速喚醒（不到5 µs）
產品優勢
• 以極低電壓 (1.6 V) 實現快速喚醒和快速通信
• 可通過軟體配置，便於在I²C總線上靈活應用多個實例
• 硬體和軟體數據保護
• 高耐用性
• 從長遠角度來看，採用新工藝的解決方案在成本效益上遠優於採用原有工藝的1 Mb存儲器
• 每個晶圓上的晶粒數量更多，可用性則更高
• 晶片尺寸經過優化，便於開發板貼裝
推薦應用
移動設備的攝像頭和觸摸模塊，用於可穿戴設備的小型柔性模塊
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