基於NEX Amston Lake平台技術淺析

Amston Lake平台‌是英特爾於2024年推出的新一代凌動Atom處理器系列,旨在滿足邊緣和網絡市場的需求。該平台基於Intel 7製程,支持單通道內存,並可視為Alder Lake-N處理器的一種分支變體。

平台簡介

       Amston Lake平台在性能上較前一代做了升級,配置高達8個Gracemont core,從2個內核擴展到8個內核,為邊緣和通信帶來改進的CPU和GPU性能,同時AVX2和VNNI也提高了AI推理性能,CPU和GPU同時支持INT8。該平台將Alder Lake N的最新功能集擴展到工業和通信使用條件,與AlderLake N軟體和參考板完全兼容,實現更平穩的過渡和快速部署,生命周期為10年。同時Amston Lake平台支持多種使用條件:嵌入式、通信和工業。

RE系列處理器:這一系列處理器最高可選8核的x7835RE,搭載32EU核顯,功耗區間為6-12W,最大睿頻從3.4GHz提升至3.6GHz。此外,還有四核心的x7433RE處理器,搭載相同的核顯,適用於需要高性能、低功耗和堅固耐用的邊緣解決方案。其工業使用條件下動態溫度從-110°C到+110°C,這樣的溫度範圍對於許多應用來說是非常重要的,因為它確保了晶片在極端溫度條件下的可靠性和穩定性。所以該系列處理器具有良好的溫度適應性,能夠在非常廣泛的溫度條件下穩定工作。此外,集成的GPU可用於人工智慧推理和媒體處理。

C系列處理器:該系列處理器同樣可選2/4/8核心,但不具有核顯功能。雙核版本x7203C的功耗為9W,而八核版本x7809C則需要主動冷卻,TDP功耗達到了25W。其將軟體定義的網絡安全整合進網絡與邊緣產品,採用更高的HFM用於計算密集型工作負載,提供超過2.0 GHz的帶寬。適合商業級通信使用條件。

型號列表

       以下是Intel ARK 網站上Amston lake平台 Atom處理器型號列表:

主要規格

  • 高達8核
  • 與Alder Lake N兼容
  • 嵌入式/工業使用條件
  • 用於邊緣網絡的通信SKUs
  • 可擴展溫度(DTR=+110°C)
  • 內存可以使用DDR4,DDR5 和LPDDR5
  • 支持最多9 路 PCle 3.0
  • 集成Intel UHD顯卡,3個顯示埠
  • Al加速與英特爾深度學習增強(VNNI),INT8支持
  • 支持IPU6EP
  • 支持2.5GbTSN以太網
  • 支持英特爾TCC
  • 支持帶內ECC 

 應用場景

       Amston Lake系列處理器主要應用於邊緣計算和網絡通信領域。

  1. 面向邊緣應用的x7000RE系列‌處理器,可用於工業自動化、AI機器人、智能零售、交通、網絡通信等場景,可滿足硬實時的計算工作負載需求。
  2. 面向網絡的x7000C系列‌處理器,適合於網絡設備等需要高性能處理和數據通信的應用。

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參考來源

intel: https://ark.intel.com/content/www/tw/zh/ark/products/codename/235968/products-formerly-amston-lake.html

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