— 擴展後的AMD Instinct加速器藍圖帶來領先業界AI加速器的年度進程；新一代AMD EPYC處理器延續資料中心CPU領先優勢 —

— 全新AMD Ryzen AI 300系列筆電與AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器為Copilot+ PC、遊戲、內容創作與生產力等挹注領先效能 —

台北，2024年6月4日 -- AMD（NASDAQ: AMD）在COMPUTEX 2024的開幕演講揭示領先業界的全新CPU、NPU以及GPU架構，打造從資料中心到PC的端對端AI基礎架構。AMD揭曉拓展後的AMD Instinct™加速器藍圖，發表領先AI加速器的年度進程，並推出具備領先業界記憶體容量的全新AMD Instinct MI325X加速器，預計在2024年第4季上市。AMD亦預覽第5代AMD EPYC™伺服器處理器，按進程將在2024下半年上市，帶來領先的效能與效率。此外，AMD宣布AMD Ryzen™ AI 300系列，其為第3代AMD AI行動處理器，以及分別用於筆電和桌上型PC的AMD Ryzen 9000系列處理器。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，當前是AMD無比振奮的時刻，各界迅速且加速採納AI，帶動對我們高效能運算平台的成長需求。在COMPUTEX上，我們攜手微軟、HP、聯想（Lenovo）、華碩等策略夥伴，推出新一代Ryzen桌上型與筆電處理器，預覽AMD新一代EPYC處理器的領先效能，並宣布AMD Instinct AI加速器的全新年度進程。

微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示，我們正處於AI平台的大規模轉變之中，有望改變我們的生活和工作方式。我們與AMD的深度合作關係對我們來說非常重要，其中涵蓋從PC到Xbox客製化晶片再到AI等多個運算平台。我們很高興與AMD合作推出全新搭載Ryzen AI的Copilot+ PC。我們致力與AMD合作，將持續共同推動雲端和邊緣領域的AI進展，為我們的共同客戶帶來全新價值。

為資料中心挹注領先的AI與企業運算效能

AMD詳述擴展後的跨世代加速器藍圖，在年度進程計畫中展現其如何為生成式AI帶來領先的效能與記憶體。擴展後的藍圖包括AMD Instinct MI325X加速器，預計將在2024年第4季上市，提供領先業界的288GB記憶體容量，結合極快HBM3E記憶體^註1，擴展AMD生成式AI效能領先優勢^註2。新一代AMD CDNA™ 4架構預計在2025年推出，將為AMD Instinct MI350系列挹注效能，相較AMD CDNA 3架構打造的AMD Instinct MI300系列，預計提供高達35倍的AI推論效能^註3。延續效能與功能的提升，CDNA “Next”架構打造的MI400系列加速器預計在2026年問市。

在COMPUTEX預覽的第5代AMD EPYC處理器（代號為“Turin”）將採用“Zen 5”核心架構，延續AMD EPYC處理器系列領先的效能與效率優勢。第5代AMD EPYC處理器預計在2024下半年問市。

微軟執行長Satya Nadella在主題演講中闡述AMD Instinct MI300X加速器如何為Microsoft Azure工作負載提供領先的GPT-4推論性價比。

重塑PC促成個人化智慧體驗

蘇姿丰博士與微軟、HP®、Lenovo®與華碩等公司高層同台，展示基於第3代AMD Ryzen AI 300系列與AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來的嶄新PC體驗。

AMD詳盡說明新一代“Zen 5” CPU核心的細節，其為領先效能與能源效率量身打造，應用版圖涵蓋超級電腦、雲端至PC。另外，AMD也宣布AMD XDNA™ 2 NPU核心架構為生成式AI工作負載提供50 TOPS的AI處理效能^註4以及相較前一代產品高達2倍的能源效率提升^註5。基於AMD XDNA 2架構的NPU是業界第一且唯一支援先進Block FP16資料類型的NPU^註6，提供的精準度超越競爭對手NPU與較低精準度資料類型的組合，且不會犧牲效能。“Zen 5”架構、AMD XDNA 2與AMD RDNA™ 3.5繪圖卡讓搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的筆電能呈現新一代的AI體驗。

產業體系夥伴在COMPUTEX 2024上展示其如何與AMD合作，為PC釋放嶄新AI體驗。微軟展現與AMD的長久結盟，並宣布AMD Ryzen AI 300系列處理器超越微軟的Copilot+ PC規格要求。HP發表Pavilion Aero等搭載AMD核心的全新Copilot+ PC，並展示在搭載Ryzen AI 300系列處理器的HP筆電上以本地端執行Stable Diffusion XL Turbo影像生成功能。聯想發布即將問市的消費型與商用筆電，配備Ryzen AI 300系列處理器，展現其如何運用Ryzen AI帶來全新Lenovo AI軟體。華碩為商業使用者、消費者、內容創作者與玩家展示陣容浩大的AI PC，皆由Ryzen AI 300系列處理器挹注效能。

AMD也發表基於“Zen 5”架構的AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器，為遊戲、生產力以及內容創作提供領先效能。AMD Ryzen 9 9950X是全球最快的消費級桌上型處理器^註7。

此外，AMD發表AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡，經最佳化設計的新品為支援多GPU的平台帶來可擴展的AI效能。AMD同時為AMD Radeon GPU發表AMD ROCm™ 6.1版本，旨在讓運用AMD Radeon桌上型GPU進行AI研發與部署的工作更加相容、容易取得資源且可擴展。

促成新一波邊緣AI創新

AMD展現其AI與自行調適運算技術如何在邊緣促成新一波AI創新。當前只有AMD結合所有必要的IP以推動全邊緣AI應用加速。全新第2代AMD Versal™ AI Edge系列結合FPGA的可程式化邏輯執行即時的預先處理、基於XDNA技術的新一代AI引擎執行高效的AI推論以及嵌入式CPU執行後處理，為邊緣AI提供最高效能的單晶片自行調適解決方案。第2代AMD Versal AI Edge元件現已提供早期存取，有超過30家的重要合作夥伴正著手開發相關產品。

AMD展示在垂直市場發揮邊緣AI的應用實力，包括：

• Illumina運用先進AMD技術釋放基因定序的能量
• Subaru採用第2代AMD Versal AI Edge打造其EyeSight ADAS駕駛輔助平台，助力Subaru達成2030年零死亡事故願景。
• Canon採用Versal AI Core系列打造其自由視角影片系統（Free Viewpoint Video System），為即時體育賽事直播與網路廣播提供革命性的觀賞體驗。
• 日立永續能源（Hitachi Energy）的HVDC保護繼電器運用AMD自行調適運算技術執行即時處理，藉以預測電氣過電壓。
• 日立能源的HVDC保護繼電器使用AMD適應性運算技術進行實時處理，預測電氣過壓。

相關資源

• 更多關於：AMD主題演講完整影片
• 更多關於：AMD於Computex發布的新聞

關於AMD

50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。

©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD Instinct、AMD EPYC、AMD RDNA、AMD XDNA、Radeon、Ryzen、Versal及上述名稱的組合是AMD公司的商標。HP®和HP標誌是Hewlett-Packard Development Company的註冊商標，L.P. Lenovo®是Lenovo在美國和/或其他國家/地區的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。特定AMD技術可能需要第三方啟動。支援的功能可能因作業系統而異。請向系統製造商確認具體功能。任何技術或產品都無法完全保證安全。

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括第5代AMD EPYC™處理器、AMD Ryzen™AI 300系列處理器、AMD Ryzen™ 9000系列桌上型處理器、AMD Instinct™加速器系列、AMD CDNA™ 4和AMD CDNA™ “Next”、 “Zen 5” CPU架構、AMD XDNA™ 2 NPU架構、AMD RDNA™ 3.5 GPU架構、AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站GPU、用於AMD Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1等AMD產品與技術的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益；產品藍圖與領先的AI效能。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；失去重要客戶；經濟局勢不確定性；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用AI相關的問題；；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

Ryzen™ AI被定義為專屬AI引擎、AMD Radeon™繪圖引擎和Ryzen處理器核心的組合，可實現AI功能。其需要OEM和ISV啟用，某些AI功能可能尚未對Ryzen AI處理器進行最佳化。Ryzen AI兼容於：(a) AMD Ryzen 7040和8040系列處理器，但不包括Ryzen 5 7540U、Ryzen 5 8540U、Ryzen 3 7440U和Ryzen 3 8440U處理器；(b) AMD Ryzen AI 300系列處理器，以及(c)所有AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器，但不包括Ryzen 5 8500G/GE和Ryzen 3 8300G/GE。請在購買前向系統製造商查詢功能可用性。GD-220c。

此處提到的Radeon™ PRO系列和Radeon RX系列顯示卡並非專為資料中心使用而設計、推廣或推薦。在資料中心環境中使用可能會對可管理性、效率、可靠度和／或效能產生負面影響。GD-239s。

註1：MI300-48 – 運算係由AMD效能實驗室於2024年5月22日執行，根據當前規格與／或估計數據。AMD Instinct™ MI325X OAM加速器預計搭載288GB的HBM3e記憶體容量以及6 TFLOPS的峰值理論記憶體頻寬效能。實際結果端視量產晶片而定，且可能會有差異。

根據NVidia Hopper H200 (141GB) SXM GPU加速器的最高公布結果，得到141GB的HBM3e記憶體容量以及4.8 TB/s GPU記憶體頻寬效能。

https://nvdam.widen.net/s/nb5zzzsjdf/hpc-datasheet-sc23-h200-datasheet-3002446

根據NVIDIA Blackwell HGX B100 (192GB) 700瓦GPU加速器的最高公布結果，得到192GB的HBM3e記憶體容量以及8 TB/s 的GPU記憶體頻寬效能。

https://resources.nvidia.com/en-us-blackwell-architecture?_gl=1*1r4pme7*_gcl_aw*R0NMLjE3MTM5NjQ3NTAuQ2p3S0NBancyNkt4we know QmhCREVpd0F1NktYdDlweXY1dlUtaHNKNmhPdHM4UVdPSlM3dFdQaE40WkI4THZBaWFVajFyTGhYd3hLQmlZQ3pCb0NsVElRQXZEX0J3RQ..*_gcl_au*MTIwNjg4NjU0Ny4xNzExMDM1NTQ3 

根據NVIDIA Blackwell HGX B200 (192GB) GPU加速器的最高公布結果，得到192GB的HBM3e記憶體容量以及8 TB/s的GPU記憶體頻寬效能。

https://resources.nvidia.com/en-us-blackwell-architecture?_gl=1*1r4pme7*_gcl_aw*R0NMLjE3MTM5NjQ3NTAuQ2p3S0NBancyNkt4QmhCREVpd0F1NktYdDlweXY1dlUtaHNKNmhPdHM4UVdPSlM3dFdQaE40WkI4THZBaWFVajFyTGhYd3hLQmlZQ3pCb0NsVElRQXZEX0J3RQ..*_gcl_au*MTIwNjg4NjU0Ny4xNzExMDM1NTQ3

註2：MI300-49：運算係由AMD效能實驗室於2024年5月28日執行，AMD Instinct™ MI325X GPU以2,100 MHz峰值升頻引擎時脈運行，得到1307.4 TFLOPS的峰值理論半精度（FP16）效能；1307.4 TFLOPS的峰值理論Bfloat16格式精度（BF16）；2614.9 TFLOPS的峰值理論8-bit精度（FP8）效能； 2614.9 TOP的INT8浮點運算效能。實際結果會依最終規格與系統組態而異。

公布的結果係根據NVIDIA H200 SXM (141GB) GPU: 989.4 TFLOPS的峰值理論半精度張量（FP16 Tensor）；989.4 TFLOPS的峰值理論 Bfloat16張量格式精準度（BF16 Tensor）；1,978.9 TFLOPS的峰值理論8-bit精準度（FP8）；1,978.9 TOPs的峰值理論INT8浮點運算效能。BFLOAT16 Tensor Core、FP16 Tensor Core、FP8 Tensor Core以及INT8 Tensor Cor效能是由NVIDIA公布的數據，使用稀疏化技術進行量測；為便於比較，AMD將這些數據除以2轉換成非稀疏／密集形態，並將這些數據呈現在上方。

註3：MI300-55：推論效能的預測是在2024年5月31日執行，使用工程推測數據，根據未來基於AMD CDNA 4架構的Instinct MI350系列加速器的設計，作為預測AMD CDNA™ 4效能的參考標的。1.8T GPT MoE模型的評估中，假設生成某個token到生成下個token的延遲為70毫秒，此為即時模式下測得的數據，首個token的延遲為5秒，輸入序列長度為8k，輸出序列長度為256，假設4個8模式MI350系列代理（CDNA4）對比每個GPU使用8個MI300X核心以進行效能比較。實際效能端視多項因素而異，包括但不限於：量產晶片的最終規格；系統組態、以及推論模型與使用模型的大小。

註4：AMD Ryzen處理器的TOPS是在最佳場景中可以執行的每秒最大操作數，可能並不典型。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型和軟體版本。GD-243

註5：根據效能與耗電的預測，涉及2024年5月進行的硬體平台量測數據，對比在Stable Diffusion反覆執行的預測數據，分別在Ryzen AI 300系列處理器以及Ryzen 8945HS上進行量測並比較其每瓦每秒的效能數據。Ryzen AI 300系列處理器的組態：公版參考平台；32GB RAM記憶體；Radeon 890M 顯示核心；Windows 11 Pro版作業系統。Ryzen 8945HS處理器的受測系統組態為：Razer Blade 14；32GB RAM記憶體；Radeon 780M繪圖核心；Windows 11 Home版作業系統。規格數據的推測在日後最終產品上市時可能會有變動。STX-14.

註6：截至2024年5月，AMD旗下擁有第一個上市的NPU，其內嵌於筆電PC處理器（AMD Ryzen™ AI 300系列處理器），支援Block FP16功能，文中指的「專屬AI引擎」定義為AI引擎唯一的功能只有處理AI推論模型，且是嵌於x86處理器晶粒的一部分。STX-16

註7：測試是由AMD效能實驗室於2024年5月執行，受測系統組態：AMD Ryzen 9 9950X系統：技嘉X670E AORUS MASTER；平衡模式（Balanced）； DDR5-6000記憶體；Radeon RX 7900 XTX；VBS=On,SAM=On KRACKENX63（2024年5月10日）對比類似組態的Intel Core i9-14900KS系統：微星MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86)；

平衡模式；DDR5-6000記憶體；Radeon RX 7900 XTX；VBS=On,SAM=On

KRAKENX63（2024 年5月13日）{Profile=Intel Default}執行以下程式：3DMarkDandia、Blender、Cinebench、GeekBench、PCMark10、 PassMark、 ProcyonOffice、ProcyonPhotoEditing、ProcyonVideoEditing。各家系統製造商的產品組態各異，故測得結果亦可能不同。GNR-01

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