Intel Lunar Lake處理器內建記憶體封裝，卻引發供應鏈不滿

Intel近期宣佈，其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至Q3正式出貨，該處理器的NPU算力高達45 TOPS，並採取了將LPDDR5X記憶體晶片與CPU整合到單一封裝內的設計方案。

然而，這一決策引發了個人電腦（PC）供應鏈的不滿。

Lunar Lake處理器推出時，將有約20家廠商推出共計80款機型，而IntelMetro Lake、Lunar Lake兩代處理器2024年的累計出貨量預計將達到4000萬顆。

然而由於Lunar Lake處理器的記憶體與CPU的整合封裝策略，筆電OEM廠商將無法單獨採購記憶體模組，這限制了他們的操作空間，並可能導致相關廠商失去記憶體業務。

Intel此舉是為了追求低能耗，但PC供應鏈表示，他們與儲存模組供應商有著長期合約，並將年度儲存產品需求計算在內。

Intel的單一平台捆綁記憶體銷售將改變生態，並影響品牌PC廠商提供多樣組合的能力，減少了CPU、記憶體、固態硬碟的豐富規格選擇，進而失去了靈活性。

與此同時，Intel的競爭對手AMD的下一代處理器代號「Strix Point」，預計將於Q4推出，算力超過50 TOPS。

此外，高通驍龍X系列晶片的AI PC算力也達到45 TOPS，符合最新的Copilot+ PC標準，這有可能會成為三足鼎立的局面。