- 硬體平台：E3110官方開發板（SD107_E3_REF_176_DEMO_A01_SCH）；
- 軟體環境：IAR Embedded Workbench for ARM 8.50.6；
- 軟體平台：E3 MCAL PTG3.0、E3 SSDK PTG3.0；
- 軟體工具：23.1201；
- MCAL 配置工具：tresos Studio 26.2。
圖1 E3110 官方開發板
二、晶片差異
E3110 與 E3106 晶片外設資源統計如下表，僅 Internal Memory 空間不同，其他資源及參數指標均無差異。
晶片引腳差異統計，E3110 包含 AP 域 、 SAFETY 域，E3106 僅包含 SAFRTY 域； SD107_E3_REF_176_DEMO_A01_SCH 開發板可以同時兼容 E3110、E3106兩款主晶片。
如下圖分別截取 E3110 TRM 及 E3106 TRM MomeryMap 章節，從表格中可以分析中外設寄存器地址不兼容。
綜上所述，由於 E3110、E3106 在 AP_IO、SAFETY_IO 引腳號做調整，外設寄存器地址不兼容，軟體更改涉及到，在MCAL 開發環境需要對 taishan 文件夾進行替換，參見下文三章節 2.1 小節，在 SSDK 開發環境需要變更晶片型號，參考三章節 1.2 小節。
三、軟體替換方案
1 E3 SSDK PTG3.0
1.1 SDConfigTool 引腳工程替換
使用 SDConfigTool 設置的引腳配置工程進行型號替換時，建議使用替換型號重建工程重配引腳（不可直接在 config.prj 文件右擊打開，修改工程晶片型號，否則重新加載工程提示校驗不通過）
1.2 晶片型號更改
方法一：直接修改 .custom_argvars 文件在 IAR 工程關閉的情況下，打開 .custom_argvars 文件中的 PART_ID 項直接進行修改，重新打開 IAR 工程進行編譯即可。
方式二：在 IDE 中修改 PART_ID
在 IAR 工程環境中，點擊 Tools -> Configue Custom Argument Variables ，選擇 Workspace 標籤下的 PART_ID 變量，點擊 Edit Variable 按鈕修改變量值，修改完成後，需要關閉工程然後重新打開。
操作完上述修改後，可通過 IAR 工程環境驗證修改結果，點擊 Project -> Option -> C/C++ Compiler -> Preprocessor -> device/$port$/include，是否已經更改為替換的晶片型號，具體操作如下圖。
2 E3 MCAL PTG3.0
2.1 SOC 內核更改
由於 E3110、E3106 寄存器地址不同，在替換晶片時，涉及到 taishan 文件夾源碼及頭文件替換，如下圖，當主晶片為 E3106 時，使用 taishan_l 文件夾，當主晶片為 E3110 時，使用 taishan 文件夾，文件夾路徑為Semidrive\E3\E3\-
-Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v3.0.0\MCAL_release\soc。
2.2 CAN 基地址更改
EB 軟體進行 CAN 模塊配置時，如果選用的主晶片為 E3110 使用如下圖左邊 E3110 CAN 模塊基地址，如果選用主晶片為 E3106，使用如下圖右邊 E3106 CAN 模塊基地址。
2.3 DIO EB 配置更改
四、參考文檔
《E3106_E3104_MCU_Technical_Reference_Manual_Rev00.05》
《E3110_MCU_TRM_Rev00.13》
《E3106_E3104_MCU_Datasheet_Rev00.17》
《E3110_MCU_Datasheet_Rev00.17》
《SemiDrive_E3_SSDK_User_Guide_Rev01.04》
《SemiDrive_E3_MCAL_User_Guide_Rev03.00》
《SDToolBox_User_Guide》
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