ACEPACK 1電源模塊，四單元拓撲，1200 V、25 mΩ 典型值，
第2代SiC功率MOSFET，帶NTC
第2代SiC功率MOSFET，帶NTC
產品說明
該電源模塊採用四單元拓撲，內置ACEPACK 1 模塊和NTC，並集成了意法半導體最先進的第2代矽碳化MOSFET。這種模塊化解決方案可用於實現功率密度非常高的複雜拓撲，從而滿足對效率的最高要求。
產品特色
• ACEPACK 1電源模塊：
基於DBC Cu-Al2O3-Cu
絕緣電壓2.5 kVrms，通過UL認證
壓接式引腳
• 四單元拓撲：
1200 V SiC MOSFET
RDS(on)典型值為25 mΩ
功率密度非常高
開關能量非常低
開關特性幾乎不受溫度影響
• 集成NTC溫度傳感器
產品優勢
• 緊湊性：集成電源模塊，有助於縮小客戶最終解決方案的尺寸，降低物料成本。
• 靈活性：電源模塊可幫助開發人員在不同的電源開關器件中實現多種拓撲。
• ACEPACK模塊採用意法半導體先進的矽碳化MOSFET。
• 意法半導體是一家獨立的元器件製造商，對供應鏈具有完全掌控能力。
推薦應用
• 節能
• UPS
• 充電站
• 太陽能
原廠產品介紹：A1F25M12W2-F1 點擊鏈接→
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