AMD資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD Ryzen 7000系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新AMD Socket AM5平台發揮先進的擴充性。透過新一代Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致PC體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
AMD Ryzen 7000系列再次提供雙位數的IPC提升幅度，超越“Zen 3”架構，進一步貫徹屢獲殊榮的“Zen”架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000系列是全球首款高效能5奈米x86 CPU，不僅發揮“Zen 4”架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。
全新系列中最高階的是16核心的AMD Ryzen 9 7950X處理器，在V-Ray Render渲染程式帶來比對手產品高達57%的內容創作效能提升。此外，6核心的AMD Ryzen 5 7600X處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上5%。
AMD Socket AM5最新訊息
隨著Ryzen 7000系列桌上型處理器問市，AMD同步發表全新Socket AM5平台，帶來雙通道DDR5記憶體等多項頂尖連接功能。AM5平台配備多達24條PCIe® 5.0通道，使其成為AMD迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括PCIe® Gen5與DDR5記憶體，讓使用者能透過Socket AM5解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至2025年後。
全新Socket AM5主機板將搭載4組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4組晶片組包括：
- AMD X670 Extreme：支援PCIe® 5.0顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力註11。
- AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援PCIe® 5.0儲存及選配的PCIe® 5.0顯示卡。
- AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援PCIe® 5.0儲存及選配的PCIe® 5.0顯示卡。
- AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援DDR5記憶體與選配的PCIe® 5.0。
新款主機板的建議市場售價從125美元起，AMD X670與X670E晶片組將於9月上市，AMD B650E與B650晶片組將在10月上市。
AMD EXPO™技術
Ryzen 7000系列桌上型處理器全新搭載AMD EXPO™技術，針對AMD Socket AM5主機板進行優化，為使用者提供DDR5記憶體超頻的先進設定功能。AMD EXPO技術為高效能遊戲進行優化，在《F1® 2022》遊戲中帶來高達11%的遊戲效能提升。
AMD EXPO技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置輕鬆獲得效能提升。想要瞭解AMD EXPO技術模組詳情的PC狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供AMD EXPO技術。
AMD EXPO技術與AMD Ryzen 7000系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、Corsair、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關產品。初期將有超過15款支援AMD EXPO技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達DDR5-6400。
除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X處理器的能源效率比對手高出高達47%。在核心之外，Ryzen 7000系列處理器更內建全新6奈米製程的I/O晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能註9，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在CPU部分，藉由AMD超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。