數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢，帶動半導體需求量大爆棚，全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫，除解決迫切的晶片荒問題外，也要迎接長期成長契機。在此趨勢下，與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑，再生晶圓需求可望持續加溫。想當然爾MXIC目前為NOR-Flash車用料大廠，且自己擁有8吋、12吋晶圓廠更是需要穩定的晶圓供應鏈，來支撐後續車用市場龐大的需求量。故晶圓片各方的來源，就必須先搶得先機且未雨綢繆。
何謂再生晶圓 :
再生晶圓並非將製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在於降低 Test wafer及Dummy wafer之成本。因為全場機台量產前置的(Daily)暖機檢查，所損耗數量累積起來也很可觀。
晶圓依其功能分類如(圖一)所示。再生晶圓回收系統則示於(圖二)
再生晶圓特色 :
再生晶圓之製程特色如(圖三)所示，乃以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工，其目的乃在降低加工之變質層，並可降低化學藥品污染，且可提高加工精度，是最先進之再生晶圓製程。
輪磨加工及研磨加工去除模式及加工變質層之比較示於(圖四)、(圖五)所示。
目前主要產能集中在日、台，其中以日本RS Technologies市占率最高，而國內再生晶圓大廠則包括昇陽半、中砂、辛耘等。其中，中砂為台積電認可的優良供應商之一，目前半導體相關業務占營收比重超過七成，其中再生晶圓約占四成多。旗下再生晶圓竹南新廠於2020年加入貢獻，今年再擴增3萬片12吋產能/月，目前總產能達到30萬片/月，以滿足客戶的強勁需求。
為反映運費成本及原料價格飆漲，中砂今年第三季也依不同客戶、產品調整價格，漲幅最高達10%，並陸續反映在業績之上。據了解，由於相關成本仍高、產能依然供不應求，公司與客戶溝通之後，明年首季將進一步漲價，將增添業績助力。
辛耘業績主力為製造業務（含再生晶圓）及代理設備，分別占營收55-60%、45-55%。今年在兩岸擴充再生晶圓產能，台灣月產能提升到14萬片，而中國新廠初期月產能約10萬片，未來也視客戶需求，最大可擴充到40萬片的規模。預估，中國新廠今年即可達到損平，開始獲利。今年辛耘營收估成長逾三成，具備賺半個股本的實力。展望2022年，公司自製設備將受惠於先進封測擴產需求，而代理設備也將維持成長，加上中國新廠完全投產，明年業績有望持續向上。
至於昇陽半導體，目前12吋月產能約33萬片、8吋為7.2~7.5萬片。公司明年主要成長動力將放在再生晶圓，而新購入的台中友達晶材廠，預計明年下半年加入量產，將分二期擴產。展望明年，在新廠貢獻下，再生晶圓業務成長性佳，且晶圓薄化業務也將成長，看好明年營運繳出優於今年成績。
由此可見各家涉足再生晶圓製程的成長性極為可觀，未來儘管IC出貨量放緩，但是製程端的腳步仍汲汲營營的努力提升，已利提供後續的成漲潮襲來。也因晶圓原片報價一直水漲船高，就算有錢也不一定拿的到排程的時代下，選擇再生晶圓，或許是一個緩解的有效方案。