目的:
本應用的目的是推薦 SPI Flash 控制器和 Wibond SPI NOR Flash 設備之間的連接示意圖。
介紹:
華邦 SPI NOR Flash 設備是直接連接到 CPU/MCU/TPU 等 SPI Flash 控制器的設備。 如果有SPI Flash 以外的任何並聯元件，則必須將其包括在內進行阻抗匹配的計算。
1. SPI NOR Flash 8-pin(pad) 料件推薦原理圖。
本應用的目的是推薦 SPI Flash 控制器和 Wibond SPI NOR Flash 設備之間的連接示意圖。
介紹:
華邦 SPI NOR Flash 設備是直接連接到 CPU/MCU/TPU 等 SPI Flash 控制器的設備。 如果有SPI Flash 以外的任何並聯元件，則必須將其包括在內進行阻抗匹配的計算。
1. SPI NOR Flash 8-pin(pad) 料件推薦原理圖。
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Parameter |
Symbol |
Min |
Typ |
Max |
Unit |
Description |
|
Decoupling Capacitor |
C1 |
0.01 |
0.1 |
0.22 |
µF |
電容需要緊密連接到 Vcc 和 GND。 |
|
Data Impedance |
R1 |
45 |
50 |
55 |
Ω |
阻抗匹配以防止傳輸線中的反射雜訊 |
|
Pull-up Resistor |
R2 |
4.7 |
10 |
50 |
KΩ |
控制信號不應浮接確保防止未定義的信號狀態。 |
|
Pull-down Resistor |
R3 |
47 |
100 |
500 |
KΩ |
CLK low 將會支援Mode 0. |
2. Pull Up and Pull Down Termination Resisters.
建議：
為了防止線路的浮接，未確定的信號可以被識別為最低值。 /CS 信號低準位是可控制的狀態，/WP 信號低準位是 H/W 保護模式，/Hold 信號低準為是保持CLK訊號。許多電阻 10K-20K 是一個非常常見的數值範圍。
最大阻值:
對於電阻傳感器設計，應選擇一個與可變電阻器具相同樣為最大值的數值。但請注意如小於 1KΩ 的值，電阻可能會發熱。若大於 500KΩ 的值可能需要較長的ADC 擷取時間。
3. Decoupling or Bypass Capacitance.
建議:
用於抑制電源信號的高頻雜訊，例如當電壓漣波 overshoot/undershoot 時. 0.1μF 是低直流電源最常見的值，最大值的電容器認為是無效的，因為它們在相對較低的頻率下會產生共振頻率。所以我們不建議使用超過 10μF 的電容。
4. Exceptional cases
由於 PCB 佈局有限，如果客戶想盡量減少元件，CLK接腳的下拉電阻不是強制要使用的。
如果元件有尾碼為“Q”，則固定 Quad Enabled 料件， /Hold 功能將被使用，/Hold 引腳的上拉電阻是非必要的。
如果控制器即使在flash設備閒置狀態下也能管理所有信號的VIH/VIL，客戶不需要/CS接腳以外的所有接腳都添加上拉和下拉電阻。
8pin 以上封裝的元件可能有一個專用的/RESET 管腳，並且它內部有一個上拉電阻，因此客戶不需要為此再添加上拉電阻。
基於默認驅動程序的強度。 如果需要更改驅動能力，則需要根據 PCB 設計來優化電阻值。