1.CCM模組的基本構造：
多層柔性電路板結構：
軟硬結合板結構：
Lens ：镜头
Holder:基座
Image Sensor ：图像传感器
FPC or PCB ：柔性電路格 or 印制电路板
2.模組各組件介紹-Lens（光學鏡頭）:
光學鏡頭的結構為：鏡筒（Barrel）、鏡片組（P/G)、鏡片保護層（墊圈）、濾光片、鏡座（Holder）。
通常攝像頭用的鏡頭為：1P、2P、3P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等...
鏡片越多，成本越高；玻璃鏡片會比塑膠鏡片更貴。
一般來說，玻璃鏡頭的成像效果相對于塑膠鏡頭會更好。
現在手機攝像頭市場大多攝像頭產品為了降低成本，一般會采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭（即：1P、2P、1G1P、1G2P等）。
3.FPC(Flexible Printed Circuit)柔性電路板基本介紹：
單層柔性電路板結構：
多層柔性電路板結構：
軟硬結合板結構：
FPC制作流程圖：
4.CMOS Image Sensor內部結構介紹：
CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 中文譯名爲互補金屬氧化物半導體，可細分爲被動式圖元感測器（Passive Pixel Sensor CMOS）與主動式圖元感測器（Active Pixel Sensor CMOS）。它原本是電腦系統內一種重要的晶片，保存了系統引導最基本的資料。
CMOS Image Sensor由：Micro Lens、Color filiter、Photodiode、Shift register組成。
從技術角度分析成像原理，核心結構上每單位圖元點由一個感光電極、一個電信號轉換單元、一個信號傳輸電晶體，以及一個信號放大器所組成。理論上CMOS感受到的光線經光電轉換後使電極帶上負電和正電，這兩個互補效應所産生的電信號（電流或者電勢差）被CMOS從一個一個圖元當中順次提取至外部的A/D（模/數）轉換器上再被處理晶片記錄解讀成影像。
綜合以上幾點，我們可以知道，想要做一個攝像頭模組；以上的幾個組件是必須的，還有一些電容、電阻、電感需要進行考量選擇。
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